三菱IGBT模块 _【第5代MPD系列】
2020-08-10浏览量：1448
三菱IGBT模块 _【第5代MPD系列】
最新的CSTBTTM硅片技术带来：
杰出的短路鲁棒性 - 降低了栅极电容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff
新的紧凑型封装
良好的匹配液体冷却
多孔型端子使得接触阻抗更低，实现更可靠的长期电气连接
端子孔径与安装定位孔径一致
不同高度的DC端子――直接连接层压式母线棒
应用领域
大电机驱动，风力发电，大功率UPS等
封装尺寸
150mm × 131mm
1MPD series
电路拓扑 | VCES(V) | Ic(A) | ||
900 | 1000 | 1400 | ||
2单元 | 1200 | |||
1700 | ||||
