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三菱IGBT模块 _【第6/6.1代NX系列】

2020-08-10浏览量:1532

三菱IGBT模块 _【第6/6.1代NX系列】

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性能特点

采用第6代IGBT硅片技术,损耗低

二极管采用第6代LPT硅片技术,正向导通压降低

硅片结温可高达175°C

硅片运行温度最高可达150°C

内部集成NTC测温电阻

全系列共享同一封装平台

有条件接受客户定制
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第6代NX系列IGBT模块产品一览(1200V)

电流NX-SNX-MNX-L
ChopperCIB7单元6单元2单元2单元7单元
35 CM35MXA-24S     
 
50 CM50MXA-24S     
 
75 CM75MXA-24SCM75RX-24SCM75TX-24S   
   
100 CM100MXA-24SCM100RX-24SCM100TX-24S   
   
150CM150EXS-24S CM150RX-24SCM150TX-24SCM150DX-24S  
    
200CM200EXS-24S   CM200DX-24S CM200RXL-24S
   
300CM300EXS-24S   CM300DX-24S  
  
450    CM450DX-24S  
 
600     CM600DXL-24S 
 
1000     CM1000DXL-24S 
 

第6代NX系列IGBT模块产品一览(1700V)

       
电流NX-SNX-MNX-L
ChopperCIB2单元7单元2单元7单元
75 CM75MXA-34SA CM75RX-34SA  
  
150  CM150DX-34SA  CM150RXL-34SA
  
200CM200EXS-34SA CM200DX-34SA   
  
300  CM300DX-34SA   
 
450    CM450DXL-34SA 
 
600    CM600DXL-34SA 
  

第6.1代NX系列IGBT模块

性能特点

同第六代,低损耗,且最高结温达175°C

Viso = 4000Vrms

NX-M封装模块扩展到600A电流等级

应用领域

电机驱动,光伏及风力发电,UPS及焊机电源等。

第6.1代NX系列IGBT模块产品一览(1200V)

额定值& 内部拓扑型号
1200V7in1100ACM100RX-24S1
 
150ACM150RX-24S1
 
6in1100ACM100TX-24S1
 
150ACM150TX-24S1
 
2in1225ACM225DX-24S1
 
300ACM300DX-24S1
 
450ACM450DX-24S1
 
600ACM600DX-24S1
 


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