中兴博瑞

三菱IPM模块 _【第3.5代DIP】

第3.5代DIPIPM^TM的性能特点

采用第五代IGBT硅片实现低损耗

管脚与第三代DIPIPMTM完全兼容，且无外露冗余(dummy)端子

应用HVIC实现集成电平转移

高电平导通逻辑，可与DSP/MCU接口兼容 

内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路

输入信号端内置下拉电阻，外部无须再下拉电阻

热阻低，易于散热

2500V绝缘耐压

应用领域

变频空调，通用变频器和伺服驱动器等

第3.5代 DIPIPMTM

尺寸：长79mm*宽31mm*高8mm

DIPIPM^TM (第3.5代)选择表