产品中心

产品中心

三菱IPM模块 _【第4代DIP】

2020-08-12浏览量:1950

三菱IPM模块 _【第4代DIP】

未8.jpg


第4代DIPIPMTM的性能特点

采用超低损耗的第5代平板型IGBT或CSTBTTM硅片

通过低热阻封装技术实现小型化

内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路

高电平导通逻辑,可以直接与3V或5V单片机相连接

3种封装:超小型,小型,大型

多种管脚排列(-A, -C, -W, -S)

应用领域

洗衣机、空调、冰箱等变频家用电器,小功率工业变频器和伺服控制等
image.png      image.png      image.png

第4代超小型DIPIPMTM         第4代小型DIPIPMTM             第4代大型DIPIPMTM
38mm X 24mm X 3.5mm          52mm X 31mm X 5.6mm            79mm X 44mm X 8.2mm

DIPIPMTM (第4代)选择表
 

绝缘封装大小VCESIc(A)
耐压
(V)  (V)3581015202530355075
1500超小型600PS219
Apr-61
PS219
Apr-62
PS219
63-4E
PS219
Apr-63
PS219
Apr-64
PS219
Apr-65
 PS219
Apr-97
   
封装
        
   PS219
61-4S
PS219
62-4S
PS219
63-4ES
PS219
63-4S
PS219
64-4S
PS219
65-4S
     
      
   PS219
61-T
PS219
62-T
PS219
63-ET
PS219
63-T
PS219
64-T
PS219
65-T
     
      
   PS219
61-ST
PS219
62-ST
PS219
63-ETS
PS219
63-ST
PS219
64-ST
PS219
65-ST
     
      
2500小封装600     PS217
65
 PS217
67
   
  
2500大封装600         PS21A
79
PS21A
7A
  
1200 PS22A
72
 PS22A
73
PS22A
74
 PS22A
76
 PS22A
78-E
PS22A
79
 
      


上一篇:三菱IPM模块 _【第5代DIP】

下一篇:三菱IPM模块 _【第3.5代DIP】

13911395493